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三環(huán)電容(尤其是X7R材質(zhì)MLCC)在電源去耦優(yōu)化中,需結(jié)合其容量-電壓特性、封裝尺寸及頻率響應(yīng)特性進(jìn)行選型與布局,核心原則是通過(guò)多容量組合覆蓋寬頻噪聲,并優(yōu)化寄生參數(shù)以降低電源阻抗。以下是具體分析: ...[查看詳情]
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國(guó)巨CC0603KRX7R9BB102電容的容值漂移問(wèn)題,需結(jié)合其X7R電介質(zhì)特性及MLCC結(jié)構(gòu)特點(diǎn),從材料、工藝、使用環(huán)境三方面系統(tǒng)解決。以下是具體分析: 一、容值漂移的核心原因 電場(chǎng)與溫度耦合效應(yīng) ...[查看詳情]
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國(guó)巨AF抗硫化電阻通過(guò)材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,在抗硫化性能、可靠性及環(huán)境適應(yīng)性方面表現(xiàn)優(yōu)異,能夠滿足特殊工業(yè)應(yīng)用對(duì)高污染、高可靠性場(chǎng)景的需求。以下是對(duì)其滿足特殊工業(yè)應(yīng)用的具體分析: 一、抗硫化性能:...[查看詳情]
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厚聲貼片電阻的阻值識(shí)別可通過(guò)其表面標(biāo)識(shí)實(shí)現(xiàn),主要采用三位數(shù)、四位數(shù)、數(shù)字與字母組合及特殊場(chǎng)景下的直標(biāo)法、色環(huán)法,以下為具體識(shí)別方法: 一、三位數(shù)表示法(適用于5%精度) 規(guī)則:前兩位為...[查看詳情]
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